TL;DR

  • AMD의 취소된 Ryzen 9 5900X3D 엔지니어링 샘플은 12코어·24스레드와 128MB L3 캐시를 갖췄으며, 게임 성능과 생산성 작업을 겨냥한 제품임.
  • Chiphell 포럼에 공개된 샘플은 3D V-Cache 64MB를 두 개의 코어 컴플렉스 다이(CCD) 중 하나에 탑재하고, 105W TDP를 기록함.
  • AMD는 Computex 2021에서 일반 Ryzen 9 5900X보다 평균 게임 성능이 최대 15% 높은 12코어 3D 칩렛 프로토타입을 공개했으며, 두 칩 모두 4GHz로 고정해 비교함.
  • AMD 연구소에서 포착된 Zen 3 프로토타입에는 192MB L3 캐시를 갖춘 12코어 및 16코어 모델도 있었으며, 양쪽 CCD에 3D V-Cache를 탑재한 구성이었음.
  • 게임에서는 CCD 간 지연 시간과 열·전력 제약에 따른 낮은 클럭 속도가 불리해, AMD의 단일 CCD 8코어 설계가 유리한 접근임.

취소된 12코어 Zen 3 X3D 칩

  • 출시된 지 4년이 지났지만 Ryzen 7 5800X3D는 AM4 플랫폼에서 여전히 최고의 게이밍 CPU 중 하나임. AMD가 Ryzen 9 5900X3D를 출시했다면 Ryzen 7 5800X3D와 경쟁했을 가능성이 큼.
  • 수년이 지난 뒤 Chiphell 포럼에 Ryzen 9 5900X3D 엔지니어링 샘플이 공개되면서, 게임과 생산성 작업을 겨냥한 12코어 칩의 구성을 확인할 수 있게 됨.
  • 이 칩의 존재는 AMD가 Computex 2021에서 12코어 3D 칩렛 프로토타입을 공개해 알려져 있었음. AMD는 두 프로세서를 모두 4GHz로 고정해 비교했으며, 프로토타입이 일반 Ryzen 9 5900X보다 평균 게임 성능에서 최대 15% 앞섰다고 발표함.
  • Chiphell 사용자가 공개한 엔지니어링 샘플의 식별 문자열은 100-000000652-20_48/32_Y임.
  • 샘플에는 표준 Ryzen 9 5900X의 두 배인 128MB L3 캐시가 탑재됨. 이는 두 개의 코어 컴플렉스 다이(CCD) 가운데 하나에 64MB 3D V-Cache를 추가한 구성임.
  • CPU-Z 화면에는 4,649MHz 클럭이 표시되며, 이는 부스트 클럭으로 추정됨. 부스트 클럭을 4.7GHz로 반올림하면 Ryzen 9 5900X보다 불과 100MHz 낮은 수준임.

AMD가 실험한 192MB 캐시 구성

  • AMD 연구소를 방문한 Gamers Nexus는 192MB L3 캐시를 탑재한 12코어 Zen 3 칩을 촬영함. Ryzen 9 5900X의 양쪽 CCD에 각각 64MB 3D V-Cache를 추가한 구성임.
  • 또 다른 16코어 Zen 3 칩도 192MB L3 캐시 구성을 갖췄으며, 정식 출시됐다면 Ryzen 9 5950X3D가 됐을 가능성이 큼.

AMD Ryzen 9 5900X3D 사양

  • 아래 사양은 AMD가 확인하지 않은 정보임.
  • Ryzen 9 5950X3D: Zen 3 / Vermeer, AM4, 16코어·32스레드, 기본·부스트 클럭 미확인, L2 캐시 8MB, L3 캐시 192MB, TDP 미확인.
  • Ryzen 9 5950X: Zen 3 / Vermeer, AM4, 16코어·32스레드, 기본·부스트 클럭 3.4/4.9GHz, L2 캐시 8MB, L3 캐시 64MB, TDP 105W.
  • Ryzen 9 5900X3D(AMD): Zen 3 / Vermeer, AM4, 12코어·24스레드, 기본·부스트 클럭 미확인, L2 캐시 6MB, L3 캐시 192MB, TDP 미확인.
  • Ryzen 9 5900X3D(Chiphell): Zen 3 / Vermeer, AM4, 12코어·24스레드, 기본·부스트 클럭 미확인, L2 캐시 6MB, L3 캐시 128MB, TDP 105W.
  • Ryzen 9 5900X: Zen 3 / Vermeer, AM4, 12코어·24스레드, 기본·부스트 클럭 3.7/4.8GHz, L2 캐시 6MB, L3 캐시 64MB, TDP 105W.
  • Ryzen 7 5800X3D: Zen 3 / Vermeer, AM4, 8코어·16스레드, 기본·부스트 클럭 3.4/4.5GHz, L2 캐시 4MB, L3 캐시 96MB, TDP 105W.

비대칭 설계가 게임에 유리한 이유

  • 초기 12코어 및 16코어 Zen 3 X3D 프로토타입은 Ryzen 7 5800X3D로 이어졌으며, 이 프로세서는 수년간 게이밍 성능의 기준으로 자리함.
  • AMD가 최종적으로 비대칭 설계를 선택한 것은 게임용으로 적절한 결정임. Ryzen 7 5800X3D와 같은 8코어 칩은 뛰어난 게임 성능을 제공하면서, 양쪽 CCD에 3D V-Cache를 쌓을 때 발생할 수 있는 다이 간 지연 시간의 부담을 피함.
  • AMD는 처음에는 12코어 및 16코어 Zen 3 칩에 3D V-Cache를 적용하지 않았지만, 이후 Zen 4부터 이를 적용해 Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 9900X3D, Ryzen 9 9950X3D, 그리고 고성능 제품인 Ryzen 9 9950X3D2를 출시함.
  • 양쪽 CCD에 3D V-Cache를 쌓는 구성은 생산성 작업에 큰 이점이 있지만, 게임에서는 효과가 크지 않음. 다이 간 지연 시간과 열·전력 제약으로 인한 낮은 클럭 속도를 감수해야 하기 때문임.
  • CPU 계층 비교에서도 이런 차이가 드러남. 12코어·128MB L3 캐시의 Ryzen 9 9900X3D는 8코어·96MB L3 캐시의 Ryzen 7 9800X3D보다 게임 성능이 낮음. 16코어·192MB L3 캐시의 Ryzen 9 9950X3D도 Ryzen 7 9800X3D와 비슷한 게임 성능을 보임.
  • AMD의 게이밍 CPU 설계에서 유리한 구성은 단일 CCD 기반 8코어 설계임. 이 설계는 Ryzen 7 5800X3D에 이어 Ryzen 7 7800X3D와 Ryzen 7 9800X3D에도 적용돼 고급 게이밍 프로세서의 기준을 세움.