AMD가 에이전트형 AI용 Helion 랙 설계를 공개했다

AMD가 에이전트형 AI 인프라를 위한 개방형 랙 설계도인 AMD Helion을 공개했다. 고객은 하이퍼스케일 배포용 CPU 전용 구성이나 기업용 CPU·GPU 통합 구성을 선택하고, 에이전트 실행과 모델 추론에 필요한 성능·전력·비용에 맞춰 시스템을 조정할 수 있다. AMD는 구성에 따라 액체 냉각과 공랭을 지원하며, 제품 구성이 개발 중이고 2026년 11월 출시를 계획한다고 밝혔다.

AMD는 2026년 10월 12일 캘리포니아주 산타클라라에서 발표한 보도자료에서 Helion을 Open Compute Project(OCP) 사양 설계를 기반으로 AMD 컴퓨팅을 탑재하는 에이전트형 AI 랙이라고 설명했다. AMD Helios 랙스케일 솔루션의 개방형 플랫폼 접근 방식을 바탕으로 파트너와 고객이 에이전트의 작업에 맞춰 CPU 성능과 코어 밀도, 전력, GPU 가속을 조합할 수 있도록 설계했다.

AMD는 Helion이 개방형 하드웨어와 소프트웨어를 결합하고, 에이전트의 모델 호출을 최첨단 모델과 오픈소스 모델에 분배하는 통합 토큰 라우터를 포함한다고 소개했다. 다만 보도자료는 라우터의 작동 방식이나 지원 모델을 구체적으로 설명하지 않았다.

AMD의 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 댄 맥나마라는 에이전트형 AI가 개인 에이전트, 기업 애플리케이션, 코드 실행, 복잡한 워크플로 등 서로 다른 컴퓨팅 요구를 지닌 작업을 아우른다고 말했다. 그는 AMD가 AMD EPYC 성능과 개방형 소프트웨어, 유연한 랙 설계를 결합해 파트너가 고객 요구에 맞는 시스템을 구축하고 가용 전력을 효율적으로 활용하도록 하겠다고 밝혔다.

AMD가 제시한 구성 사례는 다음과 같다.

• 6세대 AMD EPYC 프로세서 기반 CPU 전용 랙은 최대 32,768개 CPU 코어를 지원할 수 있다. 하이퍼스케일 고객을 대상으로 에이전트 실행 전용 용량을 제공하고, 별도 모델 추론 인프라와 연결하도록 설계됐다.
• AMD EPYC CPU 노드, AMD Instinct MI350P GPU 노드, 범용 컴퓨팅을 한 플랫폼에 결합한 올인원 랙은 기업용 에이전트형 AI를 위한 통합 구성을 제공하도록 설계됐다.

Helion은 액체 냉각과 공랭 구성으로 제공될 수 있으며, AMD는 고객이 필요한 구성을 만들 수 있도록 유연성을 제공한다고 설명했다. 기존 IT 인프라에도 에이전트형 AI를 배치할 수 있어 기존 투자를 새로운 AI 기능의 기반으로 활용할 수 있다는 것이 AMD의 설명이다. 파트너는 배포별 성능·전력·비용 요구에 맞춰 CPU와 GPU 구성을 조정하고, 에이전트 실행과 모델 추론, 지원 컴퓨팅을 배분할 수 있다.

AMD는 Helion 사양을 OCP에 기여해 커뮤니티가 추가 개발하고 채택할 수 있도록 할 계획이다. 에코시스템 파트너와 함께 랙 구성을 개발 중이며, 2026년 11월 출시를 계획하고 있다.

파트너사 발언

Cisco 컴퓨팅 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 제러미 포스터는 에이전트형 AI 인프라가 단순한 컴퓨팅 성능뿐 아니라 시스템 전체의 연결·관리·보안 방식도 중요하게 만든다고 말했다. 그는 AMD Helion과 Cisco의 풀스택 인프라 역량을 결합하면 고객이 변화하는 요구에 맞춰 에이전트 작업을 배치하고 운영하며 확장하는 데 더 큰 유연성을 얻을 수 있다고 밝혔다.

Dell Technologies의 컴퓨팅 및 네트워킹 부문 수석 부사장 아룬 나라야난은 AMD Helion Agentic Rack Reference Design 지원으로 Dell PowerRack의 선택지를 에이전트형 AI로 넓힌다고 말했다. AMD의 랙스케일 아키텍처와 Dell의 엔지니어링 역량을 결합하고 Dell PowerRack for Networking and Storage로 배포를 확장할 수 있어, 고객이 관리성과 신뢰성을 갖춘 검증된 대규모 에이전트 컴퓨팅 배포 경로를 이용할 수 있다고 설명했다.

Hon Hai Technology Group은 AMD와 AI 인프라 협력을 확대하고 Helion 에이전트형 AI 랙 레퍼런스 설계를 지원한다고 밝혔다. 개방형 아키텍처에 6세대 AMD EPYC 프로세서와 유연한 CPU·GPU 구성을 결합해 하이퍼스케일 데이터센터와 기업용 에이전트형 AI 작업을 지원한다는 설명이다. 이 그룹은 랙 수준 시스템 통합과 글로벌 제조 역량을 활용해 에코시스템 파트너와 랙스케일 솔루션을 발전시키고 차세대 AI 인프라 배포를 앞당기겠다고 밝혔다.

HPE의 HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 트리시 댐크로거는 차세대 AI 작업에 개방형 랙스케일 아키텍처가 제공하는 규모·효율성·유연성이 필요하다고 말했다. HPE와 AMD가 수십 년 동안 개방형 표준을 함께 추진해 왔으며, Helion에서도 공랭 및 직접 액체 냉각 네트워킹을 포함한 개방형 대규모 시스템을 발전시키겠다고 밝혔다. 그는 최근 고객이 AMD Helios를 배포하기로 한 계약도 언급했다.

Lenovo 인프라 솔루션 그룹 부사장 스콧 패티는 에이전트형 AI가 운영 단계에 들어서면서 고객에게 배포 장소와 방식의 유연성이 필요하다고 말했다. AMD Helion이 Lenovo Hybrid AI Advantage를 보완해 고객 환경과 실행하려는 작업에 맞출 선택지를 제공할 것이라고 밝혔다.

QCT 사장 마이크 양은 에이전트형 AI에는 고객 요구에 따른 여러 시스템 설계가 필요하다며, AMD Helion의 개방형 설계도가 QCT에 컴퓨팅 구성을 조정하고 시스템 설계·맞춤화 역량을 제공할 유연성을 준다고 말했다.

Supermicro의 최고사업책임자 비크 말랴라는 회사가 Data Center Building Block Solutions(DCBBS)를 통해 AMD Helion의 개방형 ORv3 규격 준수 랙스케일 아키텍처를 시장에 제공한다고 밝혔다. OCP 승인 랙 설계, 통합, 액체 냉각, 소프트웨어 및 배포 서비스 경험을 바탕으로 에이전트형 AI 아키텍처를 실제 운영용 솔루션으로 전환한다는 설명이다. 그는 AMD와 협력해 고객이 더 빨리 배포하고 효율적으로 확장하며 에이전트형 AI를 온라인으로 제공하는 시간을 앞당기겠다고 말했다.

Wiwynn의 사장 겸 최고경영자 윌리엄 린은 Helion이 에이전트형 AI 인프라를 위한 개방적이고 유연한 기반을 제공한다고 밝혔다. Wiwynn은 랙 수준 통합과 고급 냉각 역량을 활용해 하이퍼스케일 고객이 에이전트형 AI 시대의 작업 부하, 전력 요구, 데이터센터 환경에 맞는 시스템을 구성하도록 AMD와 협력하겠다고 말했다.

AMD는 AMD Helion, AMD Instinct GPU, AMD EPYC CPU 정보를 제공했다.

AMD는 고성능 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 위한 기술을 개발하며, 클라우드·AI 인프라, 임베디드 시스템, AI PC, 게임 분야에 제품을 공급한다고 소개했다. AMD는 AI 최적화 CPU·GPU, 네트워킹 및 소프트웨어 포트폴리오를 바탕으로 AI 솔루션을 제공한다고 밝혔다.

보도자료에는 AMD Helion의 기능·성능·출시 시기와 예상 효과에 관한 내용이 미래예측진술로 포함돼 있으며, 실제 결과가 기대와 크게 달라질 수 있다고 명시했다. AMD는 수출·국가안보 규제와 관세·무역 보호 조치·허가 요건, 경쟁과 반도체 산업의 순환성, 시장 및 경제 불확실성, 적시 제품 출시와 예상 성능 달성, 주요 고객 상실, 계절별 판매 변동, 지식재산권 보호, 환율 변동, 외부 제조사의 생산 능력과 장비·재료·부품·기판 공급, 제조 수율, 반맞춤형 SoC 매출, 보안 취약점과 사이버 공격, 주문·배송 불확실성, 제3자 지식재산권 및 공급업체 의존, 소프트웨어·하드웨어 호환성, 제품 결함 비용, 공급망 효율과 회색시장 판매 통제, 기후변화, 세금 자산·세금 부채, 소송, 환경·책임 경영 관련 법규, AI의 책임 있는 사용, 금융 약정과 보증·임대 의무, 인수·합작투자·투자 및 통합, 자산 손상, 정치·법률·경제 위험과 자연재해, 기술 라이선스 손상, 핵심 인력 확보 및 주가 변동 등을 위험 요인으로 열거했다. 투자자에게는 미국 증권거래위원회에 제출한 자료, 특히 최신 10-K 및 10-Q 보고서의 위험과 불확실성을 검토하라고 안내했다.

부록: 원문 예시

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