TL;DR

  • ASML은 2026년 유럽에서 매출을 전혀 올리지 못했으며, 유럽의 반도체 투자와 칩 수요 부족을 원인으로 지목함.
  • 유럽 매출 비중은 2022년 2%, 2023년 4%, 2024년 5%, 2025년 1%였고, 2026년 첫 두 분기에는 0%임.
  • ASML은 유럽연합(EU)이 공장 건설 보조금에 그치지 말고 유럽산 칩의 수요를 모으고 보장해야 한다고 촉구함.
  • 아일랜드·독일·프랑스에서는 Intel, ESMC, Infineon, GlobalFoundries가 팹 투자와 확장을 진행 중이나, 이들 시설은 첨단 극자외선(EUV) 장비를 쓰는 선단 공장이 아님.
  • 유럽은 칩 생산뿐 아니라 첨단 칩의 패키징과 개발 역량도 부족해 ‘유럽산’ 반도체 수요를 만드는 데 전략적 한계가 있음.

유럽에서 사라진 ASML 매출

  • 세계에서 유일하게 극자외선(EUV) 노광 시스템을 공급하는 ASML은 시가총액 약 6,600억 달러로 유럽 최대 기업이지만, 2026년 유럽에서 매출을 거의 올리지 못함.
  • ASML의 대외협력 담당 부사장 Frank Heemskerk는 네덜란드 정치·문화센터 De Balie의 토론회에서 유럽 칩 제조업체가 2026년 ASML의 노광 장비를 구매하지 않았다고 밝힘.

“유럽에서는 아무것도 전혀 판매하지 못하고 있음. 유럽이 투자하지 않고 유럽에 칩 공장이 지어지지 않기 때문임. 이는 정말 우려스러운 일임. […] 유럽 매출 비중은 0%이며, 과거에는 1%였음.”

  • ASML의 투자자 발표 자료에 따르면 유럽 매출 비중은 2025년 1%, 2024년 5%, 2023년 4%, 2022년 2%였으며, 2026년 첫 두 분기에는 실적 보고서 기준 0%임.
  • Heemskerk는 유럽에 고도로 전문화된 장비에 대한 수요가 없다고 설명하며, 공급 측면의 자본 지원으로 투자를 유치하는 데 더해 수요 창출에도 힘써야 한다고 주장함.
  • ASML은 Ursula von der Leyen과 유럽의 여러 분야에 존재하는 시장의 힘과 역동성을 활용하는 방안을 논의 중임.
  • EU는 지금까지 유럽 내 신규 팹 건설에 보조금을 지급하는 데 주력했으나, ASML은 유럽 정부가 유럽산 칩의 수요를 모으고 보장해야 한다고 촉구함. 현지 조달을 통해 주요 칩 소비자가 유럽 제조업체와 거래하도록 유도하면 반도체 제조업체가 유럽에서 팹을 건설하거나 확장할 경제적 근거가 생긴다는 구상임.
  • Heemskerk는 산업용 인공지능(AI) 등에서 기회를 활용하려면 최종 고객과 유럽 제조업체가 더 긴밀히 협력하도록 공동으로 조직해야 한다고 강조함.

유럽에서 진행 중인 팹 건설과 투자

  • ASML의 우려와 달리 유럽 반도체 산업이 정체된 것만은 아님.
  • Intel은 아일랜드 Leixlip 인근에서 대형 Fab 34를 운영하며, 50억 유로를 투자해 Intel 4 및 Intel 3 공정 기반 중앙처리장치(CPU) 생산을 확대할 계획을 발표함.
  • 이번 투자는 Intel이 독일 Magdeburg 팹 단지에 투자하려던 약 800억 유로 규모 계획보다 훨씬 작음. Magdeburg의 첫 두 팹에만 300억 유로 이상이 들어갈 예정이지만, 아일랜드 캠퍼스에 대한 투자 역시 Intel의 지속적인 투자를 보여줌.
  • TSMC, Bosch, Infineon, NXP가 참여하는 ESMC는 Dresden 인근에 약 150억 유로 규모의 신규 팹을 건설 중임. 이 시설은 자동차용으로 널리 쓰이는 12nm/16nm급 FinFET 및 22nm/28nm 평면 트랜지스터 공정 기반 칩을 생산할 수 있으며, 같은 공정은 소비자 가전과 엣지 컴퓨팅에도 사용됨.
  • Infineon은 2026년 7월 Dresden에 50억 유로 규모의 Smart Power Fab을 개장함. 이는 회사 역사상 최대 단일 투자로, 해당 지역의 제조 역량을 사실상 두 배로 늘림.
  • 300mm 팹은 자동차, 산업, 재생에너지, AI 데이터센터용 전력 반도체와 아날로그·혼합 신호 칩을 생산함.
  • GlobalFoundries는 지난 3월 Dresden의 Fab 1을 대규모로 확장·개선하는 공사에 공식 착수함. 전문 공정 생산 능력을 높이는 사업으로 22nm FD-SOI(22FDX), 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM), 전력 관리 집적회로(IC)용 BCD(바이폴라-CMOS-DMOS) 공정이 대상임.
  • 이번 확장은 GlobalFoundries가 프랑스 Grenoble 지역에서 STMicroelectronics와 함께 104억 유로 규모의 합작 팹을 건설하며 겪은 어려움의 영향을 일부 받음.
  • 유럽에서는 여러 반도체 팹 사업이 진행 중이므로 ASML은 앞으로 수년간 EU 기업에 장비를 판매할 전망이며, 유럽연합의 반도체 산업이 사라진 상황은 아님. 다만 시설은 대체로 다국적 기업이 단독으로 또는 현지 기업과 협력해 건설 중이며, 이는 유럽만의 문제가 아니라 세계적인 흐름임.

유럽 팹 투자에 남은 한계

  • 유럽의 팹 사업은 투자 규모가 크지만, 수백억 또는 수천억 달러가 투입되는 대만·한국·미국·일본의 신규 반도체 생산 시설과 비교하면 규모가 작음.
  • ASML 관점에서 더 중요한 점은 유럽에서 진행 중인 팹 사업 가운데 EUV 또는 향후 고개구수(High-NA) EUV 노광 장비를 사용할 선단 팹이 없다는 점임.
  • 현재 유럽 팹에서 사용하는 장비와 신규 시설에 도입될 장비는 성숙 공정용 장비이며, 첨단 EUV 장비나 액침형 심자외선(DUV) 장비보다 가격이 상당히 낮음. 더 정교하고 비싼 장비를 판매하려는 ASML에는 우려 요인임.
  • 아일랜드나 ESMC에서 생산한 첨단 실리콘도 패키징을 위해 다른 지역으로 보내짐. 이에 따라 유럽 기업은 첨단 칩을 유럽 내에서 전 과정에 걸쳐 생산하는 역량을 상당 부분 잃은 상태임.
  • 현재로서는 칩이 유럽에서 조립되지 않거나 생산되지 않거나 개발되지 않기 때문에, 유럽 당국이 ‘유럽산’ 칩 수요를 창출할 전략적 이유가 거의 없다는 지적임.
  • 이러한 상황이 바뀔지는 알 수 없으며, 현재로서는 변화 조짐이 없음.