ESP32-S3용 RF 필터 아래층의 신호 배선이 만드는 누화(crosstalk)를 줄이기 위해 Altium Designer에서 트랙 차단 구역(Track Keepout)을 적용하고 CST Studio Suite에서 시뮬레이션했다. 차단 구역만 적용하면 반사 특성이 나빠졌지만 부품 값을 다시 조정한 뒤에는 일부 주파수에서 기준 설계보다 나은 결과를 얻었다.
4층 PCB에서 RF 필터 바로 아래를 지나던 디지털 신호선은 전기적으로 연결되지 않았어도 기생 용량성·유도성 결합(parasitic capacitive and inductive coupling)을 일으킬 수 있다. 자료는 이 문제를 해결하기 위해 신호 트랙만 금지하고 접지면과 비아는 유지하는 방식을 택했다. Altium의 Keepout 설정에서 Track만 활성화하고, 간섭 신호가 지나는 층에 같은 위치로 구역을 복사한 뒤 위반 트랙을 재배치하는 절차다.
트랙 차단 적용 후 부품 값을 조정하지 않은 상태에서는 기준 설계보다 S1,1이 2402MHz에서 0.71dB, 2437MHz에서 3.14dB, 2462MHz에서 7.24dB, 2480MHz에서 4.28dB 나빠졌다. 이는 차단 구역이 주변의 전자기 조건과 입력 임피던스(impedance)를 바꾸므로, 차단만으로 기존 매칭을 유지할 수 없음을 보여준다.
Murata 부품 모델을 사용해 값을 다시 조정한 결과, 2402MHz의 S1,1은 −15.75dB, 2437MHz는 −22.46dB, 2462MHz는 −22.37dB, 2480MHz는 −17.79dB가 됐다. 기준 설계와 비교하면 2402MHz와 2437MHz에서는 각각 0.44dB, 0.32dB 개선됐고, 2462MHz와 2480MHz에서는 각각 3.97dB, 2.81dB 나빠졌다.
이 결과는 4층 기판의 신호 배선을 RF 영역에서 배제하는 설계 절차와, 변경된 레이아웃을 CST에 다시 가져와 부품 값을 재조정하는 과정을 다룬다. 자료는 트랙 차단만으로 완전한 격리를 달성하지는 못하며, 후속 단계에서 비아 스티칭(via stitching)과 접지면 컷아웃을 함께 검토할 계획이라고 설명한다.
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