
IDC 자료를 로이터가 확인한 결과, 2026년 상반기 중국 데이터센터용 AI 가속기 시장에서 엔비디아의 점유율은 34%로 낮아졌고 화웨이는 28%를 차지했다. 중국 시장 전체 출하량은 늘었지만 엔비디아 출하량은 전년 동기보다 44% 줄었으며, 비GPU 가속기가 처음으로 GPU 출하량을 앞섰다. 로이터가 확인한 IDC 자료
중국의 데이터센터용 가속기는 상반기에 총 200만8000개 출하됐다. GPU는 26% 감소한 99만1000개였고, 그 밖의 가속기는 약 80% 늘어난 101만6000개였다. 엔비디아는 67만8000개를 출하했다. 화웨이는 57만2000개를 출하해 시장의 28%를 차지했다. IDC 집계 관련 보도
비GPU 가속기 부문에서는 화웨이와 알리바바의 칩 설계 조직 T-Head, 바이두의 Kunlunxin, Cambricon이 합쳐 95%를 차지했다. IDC가 추적하는 중국 칩 제조사 11곳 중 9곳은 출하량이 증가했다. 엔비디아와 주요 업체의 전체 시장 점유율은 다음과 같다.
| 업체 | 점유율 |
|---|---|
| 엔비디아 | 34% |
| 화웨이 | 28% |
| T-Head | 7% |
| Cambricon | 5% |
| Kunlunxin | 4% |
| Hygon | 3% |
IDC는 중국 시장에서 경쟁의 초점이 개별 칩 성능에서 대규모 컴퓨팅 클러스터 안에서 칩을 얼마나 잘 연결하는지로 옮겨가고 있다고 봤다. 화웨이의 Peerium 아키텍처는 UnifiedBus 연결 기술을 활용하며, Atlas 950 SuperCluster는 가속기 카드 최대 25만6000개를 연결하도록 설계됐다. 차기 Ascend 칩인 960DT는 당초 2027년 3분기 출시 계획에서 앞당겨져 2027년 1분기 출시를 목표로 한다. 화웨이의 출시 계획 관련 자료 추가 보도
다만 화웨이도 중국 내 수요를 충족할 만큼 AI 컴퓨팅 장비를 생산하지 못하고 있다는 보도가 있다. 화웨이의 Ascend 소프트웨어 생태계에서 월간 활성 개발자는 약 5270명으로 집계됐다. TechRepublic 보도 개발자 수 자료
엔비디아는 2025년 4월 미국이 중국 수출용 칩에 허가 요건을 부과한 뒤, 중국용으로 설계한 H20 재고와 관련해 45억 달러의 비용을 반영했다. 중국 기업의 엔비디아 칩 수입에는 중국 당국의 승인도 필요하다. IDC는 올해 중국의 전체 가속기 출하량이 19% 늘고 GPU 출하량은 9% 감소할 것으로 전망했다. 화웨이의 960DT 출시 시점과 공급 능력은 중국 시장 성장분을 실제로 감당할 수 있을지를 보여줄 다음 지표다. H20 관련 보도 IDC 전망
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