Simula는 자사 VR/AR 헤드셋 Simula One에 탑재할 컴퓨팅 팩 개발 상황을 공개했다. 현재 시제품은 발열로 CPU 성능과 프레임률이 떨어질 수 있으며, Simula는 방열판을 바꿔 개선하는 방안을 찾았다고 밝혔다.

컴퓨팅 팩에는 리눅스 VR 배포판인 Simula가 사전 설치된다. 기반은 NixOS flake이며, Simula를 창 관리자로 설정하면 다른 배포판도 사용할 수 있을 것으로 설명했다. Simula는 자사 제품 외 일부 AR 헤드셋과도 플러그 앤 플레이 방식으로 호환되며, 주요 시험 장비로 Monado를 지원하는 Rokid Air를 사용하고 있다.

컴퓨팅 팩은 Ryzen 7 8840U 기반 EEPD NUCU를 중심으로 구성된다. 이 제품은 8코어 16스레드 CPU와 AMD RDNA3 Radeon Graphics를 갖췄고, TDP는 15~30W다. 공개된 시제품에는 DDR5-5600 메모리 16GB 두 개가 장착됐다. Simula는 VR 컴퓨팅의 장점으로 데스크톱 컴퓨터의 성능을 야외 산책 중에도 휴대해 쓸 수 있다는 점을 들었다.

배터리 관리 보드에는 18650 리튬이온 셀 4개를 장착한다. TI BQ76922가 각 셀의 전압·전류·온도를 감시하고 셀 간 충전량을 조절하며, TI BQ771807은 과전압을 보호한다. 온도 센서 두 개도 배터리 과열 여부를 확인한다. 현재 보드에는 충전기가 통합되지 않아 별도 기성품을 사용하고 있다. 다음 보드 개정판은 아직 조립 전이지만, TI BQ25713 충전기를 넣고 기존 보드와 같은 크기로 제작할 계획이다. 보드 자료와 코드는 GitHub 저장소에서 확인할 수 있다.

발열 문제는 시제품의 주요 과제다. Simula는 중간 수준의 부하에서도 CPU 온도가 100℃에 쉽게 도달할 수 있다고 밝혔다. 약 15W로 작동할 때 측정된 온도는 약 85℃였으며, 상황에 따라 100℃에 이르기도 한다. 이때 CPU가 전력을 낮춰 작동하면서 Simula의 성능과 프레임률이 떨어진다. 컴퓨팅 팩 표면도 부하가 걸리면 일부가 약 65℃까지 올라간다고 설명했다.

Simula는 열 테스트에서 CPU 다이와 방열판에서 주변 공기로 열이 전달되는 부분을 주요 원인으로 파악했다. CPU 다이는 조절할 수 없지만 방열판의 핀 밀도를 높여 표면적을 늘릴 수 있다고 밝혔다. 알루미늄 대신 구리를 쓰는 방안도 검토하고 있으며, 이 경우 무게가 늘어난다. 여러 방열판 설계를 시뮬레이션한 결과 문제를 해결할 설계를 찾았고, 곧 새 방열판을 제작해 시험할 예정이라고 밝혔다. 현재 외장은 선택적 레이저 소결 방식으로 출력했으며, 포트 위치를 맞추기 위해 높이를 조정했다. 최종 제품은 방열판 조정에 따라 시제품보다 깊이가 짧아질 수 있다.

Simula One 구성에서 컴퓨팅 팩의 위치를 보여주는 개요도와 휴대 장면을 담은 이미지 모음도 공개했다.